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应邀参加2023高通&移远智能物联网技术开放日
来源:Binarytek | 作者:binary01 | 发布时间: 2023-05-07 | 951 次浏览 | 分享到:
比纳瑞 智能物联 数字化转型 5G 高通6125产品平台

     2023年3月16日下午,由高通公司携手移远通信共同举办的“2023 高通&移远智能物联网技术开放日”活动在深圳举办,比纳瑞科技作为生态合作伙伴应邀出席,与产业上下游合作企业、运营商及具有行业影响力的专家伙伴们共同探讨5G应用场景、数字化转型及智能物联在各个领域的创新应用与实践。

     比纳瑞科技搭载高通6125板卡打造的新型基础平台,具备虚拟化开发能力、安卓系统软件能力、音视频开发能力、存储能力和基于ARM架构的计算能力。新型架构基础平台是基于ARM SoC新型平台,算力资源覆盖存储、AI、云视频、物联网云平台等领域,支持高通6125芯片。

   ARM SoC新型平台与智能物联、数字化转型场景具备极高的匹配度,通过云端算力资源为用户生成属于智能物联的数字化,获取实时在线视频,实现在线定位及监控、新零售、智能行业设备、智慧城市,AI算力服务器等应用。

  未来,比纳瑞将加强对底层核心技术深入研究,应对更加多样化的业务场景算法需求,与生态伙伴携手打造更具竞争力的解决方案,为数字化转型和智能物联赋能。